核心应用领域
芯片级散热
对CPU、GPU、IGBT等高功率芯片进行精细热仿真，分析封装内部的热流路径，优化散热顶盖、热界面材料（TIM）和微通道冷却设计。
服务器与机柜
模拟服务器内部风道或液冷回路，优化风扇布局、散热器和冷板设计，确保在有限空间内高效带走热量，提升计算密度。
数据中心
对整个数据中心进行CFD建模，分析冷热通道布局、机柜送风方式（如盲板封闭）和CRAC/CRAH单元的协同工作，优化气流组织，消除热点，降低PUE。
电子散热模板
提供针对PCB、服务器、数据中心等场景的自动化仿真模板，简化前处理流程，帮助工程师快速准确地解决实际工程问题。
典型应用案例
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芯片封装
使用Simerics-MP+对芯片封装进行精细的共轭传热仿真，分析从Die到散热器的完整热阻链，优化TIM厚度和材料、散热器翅片设计，有效降低芯片结温。
- 封装级热阻分析
- 热界面材料（TIM）优化
- 微通道液冷设计
- 热应力分析
服务器散热
通过高精度CFD仿真，分析服务器内部复杂的空气流动和传热过程，优化风扇曲线、散热器设计和风道布局，解决局部热点问题，提升散热效率。
- 系统级风道优化
- 散热器性能对比
- 液冷冷板设计
- 多物理场耦合分析
数据中心
精确模拟数据中心内的宏观气流组织，分析不同送风模式（如地板下送风、行间空调）下的温度场和速度场，优化机柜布局，避免冷热空气混合，降低能耗。
- 冷热通道管理
- CFD优化PUE
- 高密度机柜散热
- Containment 策略评估
技术规格
求解器能力
- 稳态/瞬态求解器
- 共轭传热（CHT）
- 多孔介质模型
- 热网络模型
- 焦耳热与电热耦合
- 流固耦合（FSI）
网格技术
- 全自动网格生成
- 基于模板的网格
- 非结构化网格
- 多区域网格
- 网格自适应加密
- 网格质量检查
后处理功能
- 温度场可视化
- 热流路径分析
- 阻力/压降监测
- 流线/迹线分析
- 数据导出与报告
- 动画制作
技术优势
电子散热模板的模块化和自动化设计将工程师从繁琐的CFD设置中解放出来，简化/自动化建模过程，关键运动部件的动网格的生成和管理；自动提取相关计算结果。
共轭传热（CHT）
强大的流固耦合传热求解器，可同时计算流体流动和固体导热，精确分析芯片、PCB等设备的复杂热交换过程。
专业模板
各类模板高效生成动网格，大幅缩短前处理时间,无需几何清理，真实反映原始几何特征，计算模型精度高。
高效求解
先进的求解器技术和并行计算能力，在保证精度的同时，大幅缩短仿真计算时间，满足研发项目的紧凑周期。
多物理场耦合
支持流体、热、结构、电学等多物理场耦合，全面评估热应力、振动等复杂问题，提供更全面的解决方案。
行业应用
消费电子
智能手机、笔记本、平板等便携式设备的散热设计与性能优化。
通信设备
基站、服务器、交换机等通信设备的散热与可靠性设计。
数据中心
数据中心机房布局优化、气流组织管理与能耗（PUE）分析。
汽车电子
车载信息娱乐系统、域控制器、功率电子（OBC/DCDC）的热管理。